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IAM:博通和高通专利技术互补合并实力大增
IAM:博通和高通专利技术互补合并实力大增
2017-12-18 09:58:53 阅读次
近日,全球最大的半导体制造商之一博通(Broadcom)以每股70美元现金加股票方式向高通(Qualcomm)提出恶意收购,交易总价值1300亿美元,高通董事会随后一致回绝。
针对此次事件,IAM约稿Timothy Au,详细分析博通与高通的专利位置,主要结论如下:
(1)高通全球专利数量比博通多出一倍,高通在通信和互联网设备领域专利优势显著,博通在数字信息传输领域较强;
(2)两个企业在H04L(数字信息传输)上具有明显的交叉,合并后在该领域的实力将非常强大;
(3)高通与博通在投资组合上互补性较好,合并后的产品将形成全面的解决方案,例如高通在传输层和成像方面创新能力较强,博通在物理层和视频方面专利表现出色。
李姝影 编译
来源:http://www.iam-media.com/Blog/Detail.aspx?g=2cbdf7fc-a061-41bd-80d1-08c36ca11dba
原文标题:As merger talk continues, exclusive analysis of the Qualcomm and Broadcom patent positions
检索日期:2017年11月27日
文章来源:中科院知识产权信息(微信订阅号:casipr)